본 화학 에칭제 CL-702는 Copper 표면에 Micro-Etching을 하는 약품으로 적은 양으로 높은 Etch Rate와 우수한 과산화수소 안정성을 가지는 과산화수소/황산계의 화학 에칭제입니다.
1. 적은 양으로 높은 Etch Rate를 유지하므로 장기간의 고속작업이 용이합니다.
2. 우수한 과산화수소의 안정성을 가지고 있습니다.
3. Etching후 동표면에 균일한 조도를 형성하여 밀착력을 향상시킵니다.
4. Spray, Dipping 공정 모두 사용이 가능합니다.
6. 황산/과산화수소계의 용액으로서 폐수처리가 용이합니다.
2. 기타 PVC, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등이 사용가능합니다.
1) 98% H2SO4 → 80ml 또는 150g/ℓ
2) 35% H2O2 → 60ml 또는 65g/ℓ
2) H2SO4(95%일 경우)를 8 L를 첨가한다.
4) H2O2(35%일 경우)를 6L를 첨가한다.
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