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| process |
제품명 |
특징 |
용도 |
| 전처리 |
USC 2370T |
알칼리 침적 탈지제 |
동,동합금,알루미늄,철강 |
| USC 1021 |
고농도 알카리 침적/전해 탈지제 |
철강,동,동합금 |
| ACT-KT |
금속 활성화제 |
모든 금속에 적용 가능 |
| ACT-70 |
불화물 함유 금속 활성화제 |
알루미늄,티타늄,스텐레스 스틸 |
| 알루미늄 전처리 |
2370T |
비실리콘/비에칭성, 탈지제 |
알루미늄 |
| Etch-10 |
산성 알루미늄 에칭제 |
알루미늄 |
| ADM 300/400 |
비불화물,비질산계 스머트 제거제 |
알루미늄 |
| Aluzin-50 |
알루미늄 징케이트 50% 건욕 |
징케이트 |
| Aluzin-100 |
알루미늄 징케이트 원액사용 |
징케이트 |
| 플라스틱 전처리 |
Pre etch-817 |
PC/ABS 표면 조정 |
프리에칭 |
| Nicate-862 |
산중화제. |
중화제 |
| Nicate-780 |
Pd 활성화 촉매 |
Pd 활성화제 |
| Nicate-880 |
염화욕 타입의 화학니켈 |
화학니켈 |
| 동 광택제 |
Cu-305 |
황산동 광택제 |
동 광택제 |
| 니켈 광택제 |
GS-8 |
박막 고광택용 |
랙용 |
| LS-1 |
연성이 요구되는 제품 |
랙/바렐 |
| PN-205 |
무광 니켈(Satin) |
무광니켈 |
| BTL-607 |
반광택 니켈 |
반광택 니켈 |
| XR-300 |
변색 방지용 주석도금의 하지 |
설파민산, 변색방지 |
| 크롬 도금 |
Ultra 120 |
장식 크롬 첨가제 |
장식용 |
| Ultra NF |
크롬 도금전 니켈 활성화 |
전해 활성화 |
| HC-112 |
고속 경질크롬 |
경질 크롬 |
| 합금 도금 |
Halloy SNC |
주석-코발트 합금 |
회흑색 |
| Halloy SNI |
주석-니켈 합금 |
흑색 |
| AWB |
산성 동-석 합금 |
은백색 |
| 귀금속 |
Silvrex |
광택 은도금 |
유기 광택제 |
| Ag-HS |
반광택 은도금 |
무기 광택제 |
| Ag-WS |
은 변색 방지제 |
변색 방지 |
| Au-VC |
외관이 우수,전기 금도금 |
하드골드 |
| Au-HCC |
고속 전기금 |
커넥터,PCB |
| Au-HD |
코발트 합금 전기금 |
전자부품 |
| Au-HGL |
코발트 합금, 밝은 광택 |
전자부품 |
| Au-840 |
중석 전기금 |
Soft gold |
| 주석 도금 |
SN-748 |
황산 타입 저기포성 주석도금 |
무광 황산주석 |
| SN-758 |
황산 베이스 저기포성 주석도금 |
광택 황산주석 |
| SN-H2 |
MSA 베이스 주석도금 |
고속 반광택 |
| SN-1405 |
MSA 베이스 주석도금 |
고속 광택 |
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| Process |
제품명 |
특징 |
용도 |
| 전처리 |
HS-701 |
침적, 분사 가능. 산성탈지제 |
산성 탈지제 |
| HS-702 |
동표면 조도 형성 |
소프트 에칭 |
| HS 100 |
K 베이스 현상액 |
현상 |
| Hobond 150 |
수평 자동공정에 적합 |
옥사이드 |
| AF-54 |
비실리콘 계열 |
소포제 |
| PTH |
Homer 401 |
높은 신뢰성 |
디스미어 |
| Cu-1406 |
우수한 밀착력과 피복력 |
무전해동 |
| ST-20 |
전기동 광택제 |
전기동 도금 |
Final finish |
1806 A |
일반형 OSP |
OSP |
| 1806 HT |
고온, selective OSP |
OSP |
| Silver-1830 |
HASL 대체 PCB final finish |
치환은 |
| Ni-1856 |
P 6% 공석되는 무전해 니켈 |
무전해 니켈 |
| Au #1 |
Ni상에 24carat의 금 석출 |
치환금 |
| Hostan |
우수한 안정성 |
치환석 |
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