ȸ»ç¼Ò°³
Àλ縻
Á¶Á÷µµ
¿À½Ã´Â ±æ
Á¦Ç°¼Ò°³
ÀϹݵµ±Ý(PCB)
À¯±â, ¹«±âÈÇоàÇ°
±Ý¼ÓÆÄ¿ì´õ
¿Â¶óÀι®ÀÇ
°í°´¼¾ÅÍ
Q&A
ÀÚ·á½Ç
°øÁö»çÇ×
Q&A
ÀÚ·á½Ç
°øÁö»çÇ×
(±Û ¼öÁ¤ ¹× »èÁ¦ ½Ã ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.)
HTML»ç¿ë
ºñ¹Ð±Û
ÁÖ¼® µµ±ÝÈÄ ¸®Ç÷ο츦 ÇÒ¶§ º¯»öÀÌ µÇ¼¿ä..
º¯»ö ¹æÁöÇÏ´Â ¹æ¹ýÀº ¾ø³ª¿ä?
==================== ´ä º¯ ====================
±¤Åà ÁÖ¼®ÀÇ °æ¿ì ¿Ã³¸® Á¶°Ç¿¡ µû¶ó ´Ù¾çÇÑ µÎ²²ÀÇ »êȸ·ÀÌ Çü¼ºµË´Ï´Ù.
Dry baking
½Ã º¯»öÀº ¾øÀ¸³ª
steam aging
½Ã ³ë¶õ»ö~º¸¶ó»öÀÇ º¯»öÀÌ ¹ß»ý ÇÕ´Ï´Ù.
(
¼öºÐÀÇ ¿µÇâ
).
ÀÌ º¯»öÀº
tin oxide
ÀÇ Çü¼º°ú °ü°è°¡ ÀÖÀ¸¸ç
oxide
ÀÇ °è¸é¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î º¸ÀÔ´Ï´Ù.
¹«±¤Åðú ±¤Åà ÁÖ¼®ÀÇ
reflow
°úÁ¤¿¡¼ º¯»öÀ» ºñ±³ÇØ º¸¸é ±¤Åà ÁÖ¼®ÀÇ º¯»öÀÌ ´õ ½ÉÇÑ °ÍÀ» ¾Ë ¼ö ÀÖÀ¾´Ï´Ù
.
ÀÌÀ¯´Â ±¤Åà ÁÖ¼®ÀÇ ÀÔÀÚ°¡ ´õ ÀÛ°í Ä«º» 햠·®ÀÌ ´õ ¸¹±â ¶§¹®ÀÌ´Ù
.
±¤Åà ÁÖ¼®ÀÇ º¯»öÀ» ¸·±â À§Çؼ´Â ÁÖ¼®ÀÇ ¹Ì¼¼±¸Á¶¸¦
(micro structure)
Ưº°È÷ °³Á¶ÇÒ ÇÊ¿ä°¡ ÀÖ´Ù
.
ÀÌ·¯ÇÑ º¯»öÀ» ¹æÁöÇÏ´Â ±â±¸·Î´Â ¾Æ·¡ 3°¡Áö°¡ ÀÖÀ¾´Ï´Ù.
1.Grain
Å©±â¿Í Ä«º» ÇÔ·® Á¶ÀýÀ» ÅëÇÑ º¯»ö ¹æÁö
2. Ni-P
¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ
reflow
º¯»ö ¹æÁö
3.ÈÄó¸®
ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº º»»ç·Î ¹®ÀÇÇÏ½Ã¸é »ó´ãÇØ µå¸®°ÚÀ¾´Ï´Ù.
¹«±¤Åðú ±¤Åà ÁÖ¼®ÀÇ
reflow
°úÁ¤¿¡¼ º¯»öÀ» ºñ±³ÇØ º¸¸é ±¤Åà ÁÖ¼®ÀÇ º¯»öÀÌ ´õ ½ÉÇÑ °ÍÀ» ¾Ë ¼ö ÀÖÀ¾´Ï´Ù
.
ÀÌÀ¯´Â ±¤Åà ÁÖ¼®ÀÇ ÀÔÀÚ°¡ ´õ ÀÛ°í Ä«º» 햠·®ÀÌ ´õ ¸¹±â ¶§¹®ÀÌ´Ù
.
±¤Åà ÁÖ¼®ÀÇ º¯»öÀ» ¸·±â À§Çؼ´Â ÁÖ¼®ÀÇ ¹Ì¼¼±¸Á¶¸¦
(micro structure)
Ưº°È÷ °³Á¶ÇÒ ÇÊ¿ä°¡ ÀÖ´Ù
.
ÀÌ·¯ÇÑ º¯»öÀ» ¹æÁöÇÏ´Â ±â±¸·Î´Â ¾Æ·¡ 3°¡Áö°¡ ÀÖÀ¾´Ï´Ù.
1.Grain
Å©±â¿Í Ä«º» ÇÔ·® Á¶ÀýÀ» ÅëÇÑ º¯»ö ¹æÁö
2. Ni-P
¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ
reflow
º¯»ö ¹æÁö
3.ÈÄó¸®
ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº º»»ç·Î ¹®ÀÇÇÏ½Ã¸é »ó´ãÇØ µå¸®°ÚÀ¾´Ï´Ù.